南京中貝資訊：隨著電子通訊行業的迅猛發展，人們越來越注重產品的穩定性和使用體驗，對電子產品的耐候性和可靠性有了有更苛刻的要求，所以現在越來越多的電子產品需要使用灌封，導熱灌封膠能增強電子產品防水能力、抗震能力以及散熱性能，保護其免受自然環境的侵蝕，延長其使用壽命，使其越來越受到工程師們的青睞。
1）導熱系數 ，導熱系數的單位為W/m.K，表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米間隔的溫差為1開爾文（K=℃+273.15）時的熱傳導功率。數值越大，表明該材料的熱通過速率越快，導熱機能越好。導熱系數相差很大，其基本起因在于不同物質導熱機理存在著差別。正常而言，金屬的導熱系數最大，非金屬和液體次之，氣體的導熱系數最小。銀的導熱系數為420，銅為383，鋁為204，水的導熱系數為0.58?，F在主流導熱硅膠的導熱系數均大于1W/m.K，優良的可到達6W/m.K以上。
2）粘度 ，粘度是流體粘滯性的一種量度，指流體外部抵御活動的阻力，用對流體的剪切應力與剪切速率之比表現，粘度的測定辦法，表現辦法許多，如能源粘度的單元為泊(poise)或帕.秒。導熱膠擁有很好的平鋪性，能夠輕易地在必定壓力下平鋪到芯片四周，并且保障必定的粘滯性，不至于在擠壓后多余的膠水溢出。
3）介電常數 ，介電常數用于權衡絕緣體貯存電能的機能，指兩塊金屬板之間以絕緣資料為介質時的電容量與同樣的兩塊板之間以氣氛為介質或真空時的電容量之比。介電常數代表了電介質的極化水平，也就是對電荷的約束才能，介電常數越大，對電荷的約束才能越強。
4）工作溫度范圍 ，因為導熱膠自身的特征，其任務溫度規模是很廣的。工作溫度是確保導熱硅膠處于固態或液態的一個主要參數，溫度過高，導熱膠流體體積膨脹，分子間間隔拉遠，互相感化削弱，粘度下降；溫度下降，流體體積縮小，分子間間隔收縮，互相感化增強，粘度回升，這兩種情形都不利于散熱。如果所承受是在100℃左右的，那么使用環氧樹脂和聚氨酯都是可以的，而有機硅是可以承受-60℃～200℃的高低溫；抗冷熱變化能力，有機硅最好，其次是聚氨酯，環氧樹脂最差。
5）其他的考慮因素 ，比如元器件承受內應力的情況，戶外使用還是戶內使用，受力情況，是否要求阻燃、顏色要求以及手動或自動灌封等等。
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