南京中貝資訊：隨著電子通訊行業的迅猛發展，人們越來越注重產品的穩定性和使用體驗，對電子產品的耐候性和可靠性有了有更苛刻的要求，所以現在越來越多的電子產品需要使用灌封，導熱灌封膠能增強電子產品防水能力、抗震能力以及散熱性能，保護其免受自然環境的侵蝕，延長其使用壽命，使其越來越受到工程師們的青睞。今天我們就給大家介紹一下常見的導熱灌封膠和選擇的技巧。
導熱灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的性能、材質、生產工藝的不同而有所區別。導熱電子灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、導熱、保密、防腐蝕、防塵、絕緣、耐溫、防震的作用。
有機硅導熱灌封膠是以有機硅材料為基體制備的復合材料，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎上添加導熱物而成的，在固化反應中不會產生任何副產物，可以應用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件導熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性要達到UL94-V0級。要符合歐盟RoHS指令要求。主要應用領域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用于類似溫度傳感器灌封等場合。
最常見的有機硅導熱灌封膠是雙組份（A、B組份）構成的，其中最常見的為加成型導熱灌封膠，加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質的產生，收縮率極低。
有機硅導熱灌封膠依據添加不同的導熱粉可以得到不同的導熱系數，普通的可以達到0.6~2.0W/mK，高導熱率的可以達到4.0W/mK以上。一般生產廠家都可以根據需要專門調配。
有機硅導熱灌封膠固化后多為軟性，粘接力差，耐高低溫，可長期在200度使用，加溫固化型耐溫更高，絕緣性能較好，可耐壓10000V以上，價格適中，修復性好。因為其擁有很好的耐高低溫能力，能承受-60℃～200℃之間的冷熱變化不開裂且保持彈性，使用導熱材料填充改性后還有較好的導熱能力，灌封后能有效的提高電子元器件的散熱能力和防潮性能，而且有機硅材質的電子灌封膠固化后為軟性，方便電子設備的維修。
有機硅灌封膠的顏色一般都可以根據需要任意調整。或透明或非透明或有顏色。有機硅灌封膠在防震性能、耐高低溫性能、防老化性能等方面表現非常好。
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