南京中貝資訊：隨著電子電器的小型化和高效化，不斷地對(duì)散熱材料的散熱能力提出挑戰(zhàn)，比較常見的就是手機(jī)PD快充，充電5分鐘刷劇兩小時(shí)，充電速度非常快，帶來的問題是發(fā)熱量大，熱量則需要快速傳導(dǎo)出來，否則使用壽命非常短暫，且溫度過高，容易有火患，所以PD快充也開始采用導(dǎo)熱灌封膠來進(jìn)行散熱。因此導(dǎo)熱灌封膠作為常用的一種散熱材料，也隨市場的應(yīng)用要求的提高而在不斷地提升自身的導(dǎo)熱系數(shù)，之前常用的灌封膠是0.6W，后來提到0.8W，現(xiàn)在已提升1.5W了。導(dǎo)熱灌封膠提升導(dǎo)熱系數(shù)容易，而提升導(dǎo)熱系數(shù)后既要好用，又要抗沉降就非常考驗(yàn)高導(dǎo)熱灌封膠廠家的研發(fā)人員。從以下幾個(gè)維度淺析怎么去選擇好用的高導(dǎo)熱灌封膠。
粘度和流動(dòng)性，粘度是非常重要的一個(gè)考核指標(biāo)，關(guān)系到高導(dǎo)熱灌封膠的流動(dòng)性。硅膠基材是無色透明液體，固化后的硅膠導(dǎo)熱能力弱，導(dǎo)熱系數(shù)只有0.2W左右，要提高導(dǎo)熱系數(shù)，就需要往里面加導(dǎo)熱粉末，往基材里面加的越多，導(dǎo)熱系數(shù)越高，慢慢的就會(huì)變成糊狀。如果粘度沒有得到控制，粘度（mPa?s）就非常高，動(dòng)輒上萬，過高后，就會(huì)流的很慢，甚至流不動(dòng)，不能有效的流動(dòng)填充到元器件的縫隙當(dāng)中去，尤其是小型化的電器，一旦填充不到位，里面全是氣囊，灌膠就等于形同虛設(shè)，里面的熱量傳導(dǎo)不出來。
抗沉降，高導(dǎo)熱灌封膠發(fā)生沉降是一種非常正常的現(xiàn)象，往里面加導(dǎo)熱粉后，基材是硅油，導(dǎo)熱粉的密度高于硅油，油重粉輕，就容易發(fā)生沉降，所以高導(dǎo)熱系數(shù)的灌封膠是否好用，就看多長時(shí)間開始發(fā)生沉降和沉降后能否再次攪拌起來。
以上兩個(gè)指標(biāo)控制好后，就需要看導(dǎo)熱系數(shù)是否達(dá)標(biāo)，有些公司為了把粘度和抗沉降做好，舍棄了一些其他指標(biāo)，比較明顯的就是導(dǎo)熱系數(shù)，存在虛標(biāo)現(xiàn)象，與實(shí)際導(dǎo)熱系數(shù)相差比較大。
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