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導熱硅脂和導熱墊之間的性能區別
作者:管理員         來源:         發布時間:2023-07-28 09:25

南京中貝資訊: 在電子產品之中使用導熱硅脂和導熱墊的目的是對電子產品在工作過程之中產生的熱量進行冷卻和散熱,保持電子產品的正常工作溫度。那么導熱硅脂的性能到底是怎樣的呢?還是導熱墊的性能更好?今天小編就從下列幾個方面進行分析和講解,僅供大家參考。  

一、可操作性差異  

導熱硅脂是膏狀或液體,而導熱墊片是固態。因此,在形式和可操作性方面,導熱墊片比導熱硅脂更簡單,更容易操作。倘若使用導熱硅脂,首先要攪拌均勻,涂層要盡可能均勻,厚度要適當控制。對操作人員和設備都有一定的要求,熱墊只需要選擇合適的厚度,直接使用即可。

1101-導熱硅脂.jpg

二、穩定性差異  

 在使用穩定性方面,小編認為導熱硅脂優越于導熱墊片,原因是導熱墊片在使用過程中出現破損,貼合不到位,或者有凹凸不平的界面,對電子產品散熱穩定性會大大降低,何況兩個平面在接觸時不可能100%貼合,多少會有縫隙。但導熱硅脂由于是液體狀態,對平界面填充,后容易與散熱界面完全接觸,使平面縫隙消失,所以導熱硅脂散熱應用相對穩定。 

三、導熱性差異  

導熱硅脂和導熱墊片在導熱性方面均有較好的散熱效果,并不能單方面的判斷導熱硅脂與導熱墊片在導熱性能方面的優劣,它們的導熱系數根據配方技術的要求,常見的在1-5W/m·k之間,甚至還會超過5W/m·k,所以電子產品選擇散熱膠粘產品,導熱硅脂和導熱墊片均可以,再者就是要結合自身產品的結構,人員操作等要求,來針對性的選擇是使用導熱硅脂合適還是導熱墊片合適。 

 導熱硅脂2.jpg

導熱硅脂和導熱墊片廣泛應用于各種發熱電子元器件。對于導熱硅脂和導熱墊片的應用操作和性能,有必要進行全面的分析,以獲得合適的膠水。南京中貝專注于電子行業膠粘劑產品,專業提供膠粘劑整體解決方案,致力于實現增值服務共贏。每個人都有導熱膠產品的應用要求。南京中貝愿意以專業的技術團隊為您提供解決方案。歡迎來電共同探討:13770777836(微信同號)

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